TrendForce：GB200機櫃供應鏈仍需時間優化 預期最快於2Q25後放量

金十數據12月17日訊，TrendForce集邦諮詢於最新調查指出，近期市場關注NVIDIA（英偉達）GB200整櫃式方案（Rack）各項供應進度，由於GB200Rack在高速互通界面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年第二季後才有機會放量。