集邦諮詢:英偉達2025年推Blackwell Ultra、B200A,將拉昇HBM3e 12hi消耗比重至40%

金十數據8月8日訊, 根據TrendForce集邦諮詢最新HBM報告,隨著AI芯片的迭代,單一芯片搭載的HBM(高帶寬內存)容量也明顯增加。NVIDIA(英偉達)目前是HBM市場的最大買家,預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後,其在HBM市場的採購比重將突破70%。

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