📢 Gate廣場獨家活動: #PUBLIC创作大赛# 正式開啓!
參與 Gate Launchpool 第 297 期 — PublicAI (PUBLIC),並在 Gate廣場發布你的原創內容,即有機會瓜分 4,000 枚 $PUBLIC 獎勵池!
🎨 活動時間
2025年8月18日 10:00 – 2025年8月22日 16:00 (UTC)
📌 參與方式
在 Gate廣場發布與 PublicAI (PUBLIC) 或當前 Launchpool 活動相關的原創內容
內容需不少於 100 字(可爲分析、教程、創意圖文、測評等)
添加話題: #PUBLIC创作大赛#
帖子需附帶 Launchpool 參與截圖(如質押記錄、領取頁面等)
🏆 獎勵設置(總計 4,000 枚 $PUBLIC)
🥇 一等獎(1名):1,500 $PUBLIC
🥈 二等獎(3名):每人 500 $PUBLIC
🥉 三等獎(5名):每人 200 $PUBLIC
📋 評選標準
內容質量(相關性、清晰度、創意性)
互動熱度(點讚、評論)
含有 Launchpool 參與截圖的帖子將優先考慮
📄 注意事項
所有內容須爲原創,嚴禁抄襲或虛假互動
獲獎用戶需完成 Gate廣場實名認證
Gate 保留本次活動的最終解釋權
日本豪擲1.72萬億日元投資半導體 以確保芯片供應
金十數據3月31日訊,日本準備向芯片初創公司Rapidus提供高達8025億日元(合54億美元)的額外援助,反映出日本政府確保半導體供應的決心日益增強。日本經濟產業省週一表示,已批准最多6755億日元的前端加工和1270億日元的後端加工(包括芯片封裝和測試)額外支持,以幫助Rapidus從零開始批量生產先進半導體。到目前為止,日本政府為這家羽翼未豐的合同芯片製造商撥出的納稅人資金總額將達到1.72萬億日元。