Pada 17 Februari, menurut berita dari Yongsilicon Electronics, modul DiFEM sebagai salah satu bentuk modul frontend RF modular penting, dapat menerima dan mengolah sinyal dari banyak jalur melalui integrasi switch RF dan filter, meningkatkan integrasi dan kinerja sambil mengurangi ukuran, memenuhi kebutuhan produk terminal pintar yang bergerak. Inovasi dalam teknologi kemasan modul DiFEM adalah salah satu faktor kunci yang mendorong peningkatan kinerja perangkat komunikasi. Yongsilicon Electronics telah membuat kemajuan signifikan dalam bidang kemasan modul DiFEM dengan menggunakan teknologi kemasan FCLGA, mengintegrasikan switch RF dan beberapa chip filter secara tinggi untuk mencapai ukuran kemasan yang sangat tipis.
Lihat Asli
This page may contain third-party content, which is provided for information purposes only (not representations/warranties) and should not be considered as an endorsement of its views by Gate, nor as financial or professional advice. See Disclaimer for details.
Hadiah
suka
1
Bagikan
Komentar
0/400
Xdmitriym24
· 02-17 07:02
selamat siang, materi yang sangat menarik dan informatif, terima kasih atas kerja keras Anda, semoga hari Anda menyenangkan, semoga sukses
Teknologi Penyegelan Modul DiFEM Elektronik Yongsi yang Tipis Melampaui Ukuran
Pada 17 Februari, menurut berita dari Yongsilicon Electronics, modul DiFEM sebagai salah satu bentuk modul frontend RF modular penting, dapat menerima dan mengolah sinyal dari banyak jalur melalui integrasi switch RF dan filter, meningkatkan integrasi dan kinerja sambil mengurangi ukuran, memenuhi kebutuhan produk terminal pintar yang bergerak. Inovasi dalam teknologi kemasan modul DiFEM adalah salah satu faktor kunci yang mendorong peningkatan kinerja perangkat komunikasi. Yongsilicon Electronics telah membuat kemajuan signifikan dalam bidang kemasan modul DiFEM dengan menggunakan teknologi kemasan FCLGA, mengintegrasikan switch RF dan beberapa chip filter secara tinggi untuk mencapai ukuran kemasan yang sangat tipis.