Jin10 Data 17 Juni, Chipbond mengumumkan bahwa baru-baru ini, perusahaan telah menandatangani total 7 kontrak jual beli peralatan dengan suatu perusahaan, objek kontrak adalah peralatan eksposur LDI dan penghubungan LDI untuk pelindung solder, masa kontrak berlaku sejak tanggal kontrak mulai berlaku hingga hak dan kewajiban yang ditentukan dalam kontrak ini selesai, total nilai kontrak adalah 146 juta yuan, yang mencakup 15% dari pendapatan bisnis yang telah diaudit perusahaan untuk tahun 2024. Diperkirakan akan berdampak positif pada kinerja operasional perusahaan di masa depan.
Lihat Asli
Halaman ini mungkin berisi konten pihak ketiga, yang disediakan untuk tujuan informasi saja (bukan pernyataan/jaminan) dan tidak boleh dianggap sebagai dukungan terhadap pandangannya oleh Gate, atau sebagai nasihat keuangan atau profesional. Lihat Penafian untuk detailnya.
Chipbond Technology: Menandatangani 7 kontrak pembelian dan penjualan peralatan dengan total nilai Rp 146 miliar
Jin10 Data 17 Juni, Chipbond mengumumkan bahwa baru-baru ini, perusahaan telah menandatangani total 7 kontrak jual beli peralatan dengan suatu perusahaan, objek kontrak adalah peralatan eksposur LDI dan penghubungan LDI untuk pelindung solder, masa kontrak berlaku sejak tanggal kontrak mulai berlaku hingga hak dan kewajiban yang ditentukan dalam kontrak ini selesai, total nilai kontrak adalah 146 juta yuan, yang mencakup 15% dari pendapatan bisnis yang telah diaudit perusahaan untuk tahun 2024. Diperkirakan akan berdampak positif pada kinerja operasional perusahaan di masa depan.